导读：随着智能驾驶的发展，毫米波雷达越来越成为大多数汽车的标配，毫米波雷达因其全天候工作的优秀表现，已经成为汽车辅助驾驶系统的核心传感器之一，据报告，预计前向毫米波雷达至2025年在L2级以上车辆的搭载率有望突破50%。单个毫米波雷达的价格从数百元到上千元不等，价格乘以需求数量，雷达的市场想象空间非常大。
但受疫情等因素持续影响，继汽车MCU之后，汽车雷达芯片也开始缺货，部分主机厂宣布先交付缺少毫米波雷达的车型，后续毫米波雷达将于之后分批补装。芯片不到位，就会影响到车辆的正常交付，甚至不得不提出“先交付后补装”的操作，可见雷达芯片的重要性。
此外，传统毫米波雷达的角分表率过低，对目标检测不灵敏的特性，让其无法在L4级及以上的自动驾驶中继续担当主角。为解决技术瓶颈，4D成像毫米波雷达应运而生，其同时兼顾了传统毫米波雷达全天候工作和激光雷达精准扫描的特性，获得了包括大陆、博世、华为等一众Tier 1的认可并投入研发，4D成像毫米波雷达也借此东风正式崛起，据行业预测，至2023年，4D成像毫米波雷达的搭载量或突破100万颗。
政策层面，2021年12月6日，工业和信息化部发布了《汽车雷达无线电管理暂行规定》，将76-79GHz频段规划用于汽车雷达。该规定2022年3月1日正式实施起，不再受理和审批24.25-26.65GHz频段汽车雷达的无线电发射设备型号核准申请。
在此背景下，诺德讯将于3月24-25日在上海举办2022汽车雷达应用技术创新论坛，围绕雷达芯片、封装测试、元器件及相关新材料等话题，与行业嘉宾共同探讨产业发展新方向。
热点话题
●4D成像雷达以及传感器深度融合的技术方向和趋势
发言嘉宾：德州仪器中国区嵌入式产品系统与应用总监 蒋宏 先生
●4D成像雷达，Arbe树立自动驾驶行业新标杆
发言嘉宾：Arbe Robotics, BD Manager in APAC, Kazuyuki SHIMAMURA
●赛灵思FPGA助力毫米波雷达加速创新
发言嘉宾：赛灵思大中华区汽车业务发展经理 花盛 先生
●硅基三维成像毫米波雷达芯片：技术与挑战
发言嘉宾：清华大学 池保勇 教授
●4D 雷视融合方案 - 自动驾驶的未来
发言嘉宾：安霸半导体 市场拓展副总裁 郄建军 先生
●Achieving 10X Radar Performance Without Increasing Cost
发言嘉宾：Zendar, CBO, Sunil Thomas
●微波毫米波复合介质金属化基板及其应用
发言嘉宾：常州中英科技/南京工业大学微波材料中心主任 博士、教授/博导 周洪庆 先生
●发言议题确认中
发言嘉宾：Mobileye, Senior Manager, Strategy and Business Development, Yu PingWang
●车载毫米波雷达测试方案
发言嘉宾：NI
●汽车雷达市场现状及发展趋势分析
正在邀请：PWC
●PCB基材在车载毫米波雷达中应用的技术进展
●毫米波雷达频率管理现状
●新材料在汽车雷达罩上的应用
●汽车智能化趋势下的毫米波雷达车标
上期论坛回顾
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