导读：本周三晚上，日本东北发生7.1级大地震后，日本车用芯片瑞萨电子在震中附近的三家工厂的生产受到影响：目前两座工厂完全停工，一座工厂部分生产线停运。那珂工厂（茨城县）、高崎工厂（群马县）和米泽工厂（山形县）的生产均受到了影响，当然这个是短暂的问题。
有关日本汽车半导体产业的状态，我想花一些时间梳理下。
备注：瑞萨的Naka和米泽工厂生产用于汽车和工业的微型控制器，而高崎工厂生产用于转换交直流电流的PMOS芯片。2021年3月，瑞萨Naka工厂曾发生过火灾，烧毁了11台机器，占该工厂生产设备的2%。
▲图1.瑞萨的工厂分布（又是地震又是火灾，确实不太走运）
一、日本半导体产业和汽车部分
世界半导体贸易统计预计日本的市场规模将增长至约 476.2 亿美元，IC Insights 的《2021-2025 年全球晶圆产能报告》公布了世界各国每月晶圆产能，日本15.8% 排名第三，仅次于台湾和韩国，日本最强的领域仍是功率半导体和NAND闪存。
而台积电和索尼半导体解决方案公司最近宣布，台积电将成立子公司日本先进半导体制造（2022年开工，预计2024年底投产），项目投资约为70亿美元。
▲表1.日本市场半导体的情况（半导体也是日本制造业的基础）
在功率电子这块业务，日本的产业路线还是走得很早的：
●丰田在爱知县的广濑工厂生产半导体芯片（1987年丰田和东芝签署的技术转让协议），从1980年代起，丰田中央研究所（CRDL）就开始和电装共同推进SiC的研究，具体落地可能让Denso进行。
●罗姆在3英寸、4英寸和6英寸晶圆上制造SiC功率器件，收购了德国SiC晶圆制造商SiCrystal，确立了垂直统合生产体制，从规划来看罗姆将投资金额将达600亿日元让SiC功率半导体产能提高16倍。
其他诸如住友电工、富士电机、东芝、日立和飞尼特半导体 投资新一代功率半导体SiC和GaN的生产线——在这个领域日本的投资力度很大。
二、瑞萨的2021年和业务发展
瑞萨2021年全年营业收入9944.18亿日元（91.2亿美金），同比增长38.9%；营业利润1836.01亿日元，同比增长181.8%。2021年度的汽车业务收入为4623亿日元（31.9亿美金，季度来看一直在走高），同比增长35.6%，“汽车控制”和“汽车信息”类别的销售额均有所增长。
从业务规模来看，瑞萨一直在买买买，2021年2月以59亿美元收购了英国IC设计公司Dialog，加上67亿美元和32亿美元收购的IDT和Intersil。
▲图2.瑞萨的2021年业绩情况
瑞萨在MCU产品往SoC转的比较快，围绕R-Car片上系统（SoC）迭代了R-Car Gen3，在座舱信息娱乐系统是非常快的，ADAS次之。RH850在ADAS里面用的比较多，比较2021和2020年来看，增长非常快。
▲图3.瑞萨的R-Car Gen3和RH850
从长期定位来看，R-Car系列在核心计算平台算力可能可以打一下（自动驾驶算力核心不在内），RH850定位在Zonal控制器、RL78定位在执行器ECU控制器。
▲图4.瑞萨的产品角色
从全球范围来看，适合半导体企业来做的MCU这个细分市场并不大，瑞萨聚焦了雷达的MMIC，还有传输芯片AHL和SerDEs，时序芯片和PMIC。
▲图5. ADAS领域和整个产品序列
在三电领域里面，瑞萨主要围绕BMS的采样芯片、接触器驱动、BLE无线芯片整套方案，车载充电机的MOS和DCDC的MOS——这块其实并不是瑞萨的长处，可能下一步瑞萨重点加强的部分在这里。
▲图6.三电领域的芯片
三、小结
经历了2021年的芯片危机，全球的零部件和汽车企业都从零库存转到了囤芯片的逻辑（战备），所以汽车芯片短缺可能会继续延续到2022年底甚至是2023年初，日本车企和产业界下一步也会加强半导体的投资。
来源：汽车电子设计 作者：朱玉龙
