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汽车供应链正在形成新秩序,当今汽车行业必须面对哪些不利市场因素?

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导读:汽车行业正在努力应对零部件严重制约带来的前所未有的供应链不确定性。但仔细观察芯片短缺的情况就会发现,在新冠使情况恶化之前,车厂、Tier 1和Tier 2之间的关系就已经开始破裂了……

汽车芯片短缺被归咎于许多因素,从新冠和地缘政治到PC、手机和即时通信系统需求的大幅提升等。

但越来越明显的是,汽车供应链已经崩坏,车厂、Tier 1和Tier 2之间的信任已经降低。汽车供应链中的Tier 1是Bosch、Continental、Denso和Magma这样的大厂,它们在一个控制器盒子里开发“功能”之后提供给车厂。Tier 2通常是芯片公司,它们向Tier 1提供集成电路。

简而言之,汽车供应链中的参与者越来越分化,因为他们的目标是尽量减少断供的风险。汽车行业电动化和智能化的快速发展也推动了供应链中不同参与者之间的权力和责任平衡的变化。

在最近AutoSens的“The Five Lasting Impacts of the Semiconductor Crisis”网络研讨会上,一个贯穿始终的主题是“the reordering of the supply chain”。
有人赞成这种重新排序,认为十分重要,因为各公司实际上已经不知道他们彼此之间的关系。

在某些情况下,过去是合作关系的Tier 1和Tier 2现在可能会在同一个项目上是竞争关系。有人提出,车厂必须负责,防止Tier 1形成强大的物流联盟,从而会威胁到他们。

但对于重新排序的看法可能会因供应链中的位置不同而大相径庭。车厂最不愿意看到的是供应商占上风。但在芯片危机中,车厂已经失去优势。

以下是与会人员列举的当今汽车行业必须应对的不利市场因素。

1、重复订购

许多芯片公司从2个或3个不同的Tier 1拿到了同样的IC订单,或者从对应着相同Tier 1的车厂那里获得同样的订单。当芯片供应商收到这些订单时,他们不知道最初是谁下的订单,而Tier 1也不知道是否因为同一款车厂的产品与另一家Tier 1形成了竞争局面。

2、订单时间

车厂现在看到的情况是芯片供应商不再接受2022年的订单了。大多数芯片供应商,特别是模拟和混合信号芯片,现在要求2023年的80%的订单(必须是确定的)必须在未来一两个月内敲定,也就是说基本上是在5月底前。

3、中国电动车公司

中国的电动车市场正以每年600%的速度增长。有一些国内电动车公司每月增长100%到200%。当一家车厂需要将产量从每月1000辆增加到3000辆时,对这么多零部件的需求就会在整个供应链上产生涟漪。没人能够如此快速地应对。

4、无休止的在线会议和报告

Tier 1的下一步行动是召集顾问和零部件供应商进行在线会议,要求他们解决这个问题,且对他们施加压力,表示会把车厂也拉入在线会议中。其实这种会议非常耗时,基本上70%-80%的时间只是在解释情况,而不是解决问题。而且会后还要不断地写报告。

车厂通常会在会议上非常激动,大喊大叫,因为他们需要确保芯片的供应。

而汽车供应链现在正发生一个很大的转变,即硬件的作用。

5、硬件目前是关键

这些年来真正发生变化的是车厂在供应链中的参与程度。以前对车厂来说,硬件纯粹是实现汽车的一种功能。但现在,软件的比重大大增多,位于硬件之上。但车厂猛然意识到,没有硬件他们就无法运行软件。

简而言之,硬件正在向价值链上游移动。

由于汽车不再只涉及机械领域,现在正处于一个硬件真正掌握所有关键的阶段。这促使车厂更多的参与进来。

6、车厂会承担责任吗?

对于车厂突然对供应链如此关注,很多人持怀疑态度。车厂是否只是想支配他们的愿望清单,从而插手供应链而不是去真正解决问题?这种压力将使车厂对Tier 1有更大的影响力。那么车厂是否愿意在指定其首选的芯片供应商以及希望如何使用这些供应商之后,承担零部件的责任?

很难讲,车厂大概率不会承担任何责任。车厂一直认为审核供应商是Tier 1的责任。Tier 1将他们的责任再推给芯片供应商,认为他们应该进行审核并管理所有的下级供应商。

7、参与设计就要负责

根本的问题就在于此。谁负责供应链?或者说这是谁的供应链?

直到现在,车厂只是简单地转移了责任,只是单纯地索取自己需要的东西。现在,车厂也参与到芯片设计。因此,如果参与了设计,就负有责任,这种责任不会也不能被分散。这种逻辑让人想起Apple设计芯片的做法。Apple不负责生产,但Apple进行了设计,它要为可靠性负责。

车厂现在需要明白,一旦他们开始设计并直接触及Foundry的时候,就有了责任。

8、车厂不愿意负责

车厂总是有退路。他们声称从你那里购买的是一种功能。他们不是在购买硬件或软件,而是在购买一种功能。他们靠这个功能获利。

他们认为如果在提供功能后出现问题,这意味着功能失效了。无论是硬件还是软件,都是供应商的责任。

如果发生大规模的系统性故障,车厂会回头起诉Tier 1。然后,Tier 1再从Tier 2那里找原因再起诉他们 ……

车厂经常参与设计,并提出建议,却让Tier 1来验证。

9、维持库存的成本

当Foundry的运转率达到90%时,一切都是在“刀刃上保持平衡”。Tier 1和车厂本能地就会启动JIC(Just-in-Case)模式,而不是JIT(Just-in-Time)模式。

有人对这种做法持怀疑态度。因为,持有库存不仅占用空间,而且还附带增加了维持温度、安防和防潮等库存维护的巨大成本。

10、更多的全球化、标准化和投资

有人认为车厂参与到目前的芯片供应链中只能使情况更糟。

尽管某些知名车厂宣称要设计自己的芯片(在更先进的节点上制造的差异化微处理器和SoC),其实这是一笔巨大的投资,没人能够真正负担得起。此外,这种努力对缓解供应链问题不见得有帮助。

因此,有人提议更正确的方法是更多一点的标准化、全球化和在某些领域的联合投资。

车厂、Tier 1和Tier 2都可能需要先梳理好彼此的关系。如果把供应商搞得焦头烂额,必然会付出代价。芯片供应商甚至可能利用这种情况,以牺牲车厂的利益为代价推高自己的利润率。

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