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图/云途
7月29日,苏州云途半导体有限公司(下文简称:云途)宣布,公司近日完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资,小米产投和联新资本持续加注,劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。
资料显示,云途成立于2020年7月,是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司,致力于提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。
成立短短两年时间,云途已获得众多一线资本青睐,完成5轮融资。同时,云途的核心技术团队是拥有近20年的车规级芯片设计与量产经验成建制团队,现已完成了两款高品质车规级MCU的量产已完成量产,并已获得近亿元的客户订单。
据云途介绍,车规MCU是汽车电子的核心元件,是汽车控制的核心器件,在汽车的各个应用场景扮演着非常重要的角色。随着汽车智能化、网联化的深度发展,各应用场景对于新功能需求越来越多,整车需要更多的MCU来控制各个功能节点。
可以明显看到,智能汽车对于车规级MCU的需求呈现快速增长态势。据中信证券的数据,每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU,而现在的智能汽车预估单车MCU用量会超过300颗。同时若要改变车规级MCU市场长期被外资巨头垄断的局面,必须有能力建立全面完善的产品体系,支持产品系列的多样化,能够覆盖绝大多数的应用领域。
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