导读：据彭博新闻8月18日援引知情人士消息，中国人工智能芯片初创公司地平线（Horizon Robotics）正在考虑筹集1-2亿美元的新资金。
据知情人士透露，该公司正在与一家顾问公司合作，评估投资者对这笔融资的兴趣，并正在等待更有利的市场条件，以便在中国香港进行首次公开募股(IPO)，地平线目前的估值约为80亿美元。
据悉，地平线与投资者的谈判仍处于早期阶段，因此融资的细节，包括规模和估值，仍有可能发生变化。该公司的一名代表拒绝对彭博的电话采访置评。彭博去年10月报道称，地平线最早可能于今年上市，预计IPO将筹集高达10亿美元的资金。
资料显示，地平线成立于2015年。是国内第一家实现车规人工智能芯片前装量产的企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。先后推出了征途2、征途3、征途5三款汽车级AI芯片。其中，Journey 5是一款专为高级自动驾驶应用而设计的高性能、高计算汽车轨距AI芯片。单芯片AI功率最高可达128 TOPS，真实AI性能可达1531 FPS。支持16通道摄像头感知计算，可以支持自动驾驶所需的多传感器融合、预测和规划控制。这是中国第一个基于ISO 26262功能安全流程开发的汽车仪表AI芯片。
截至目前，征途5已获得比亚迪、一汽红旗、自游家汽车、上汽集团的量产合作项目。
根据天眼查的数据，自成立以来，地平线共获得14笔融资，投资方包括高瓴资本、中金资本、红杉中国等知名投资机构或公司。此外，还获得了中国一汽、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪等多家汽车公司的投资。
从2020年12月到2021年6月的半年时间里，地平线的C轮融资已经连续获得六次融资，每月一轮。来自官网的信息显示，2021年2月，地平线宣布完成C轮融资，融资金额9亿美元。最近一次发生在今年6月，地平线宣布获得一汽集团战略投资并完成交割。
国内芯片行业的资本竞争正在升级。中商信息产业研究院数据显示，2019年以来，国内芯片行业投资事件数量快速增长，其中2021年的数量比2020年多124起，达到405起。据IT桔子数据显示，2022年上半年，半导体行业融资规模近800亿元，完成融资案例318起。行业疯狂投融资的背后，是芯片行业的巨大缺口，尤其是去年以来，缺芯危机蔓延全球。
8月8日，另一家芯片公司黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。至此，黑芝麻智能已完成C轮和C+轮全部融资，总募资规模超过5亿美元。
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