导读：12月15日，地平线官宣与自动驾驶技术和运营公司嬴彻科技在征程®5芯片再度达成合作。这是双方继基于征程®3实现量产突破之后，面向干线物流智能化前瞻发展达成的全新重磅合作，合作成果将于2023第四季度量产。这也是地平线征程®5芯片首次在干线物流领域应用。
图片来源：地平线
征程®5是地平线专为高等级自动驾驶推出的第三代车规级产品，单颗芯片算力高达128 TOPS，搭载地平线最新一代BPU®贝叶斯深度学习加速引擎。
嬴彻科技的卡车自动驾驶软硬件系统“轩辕”下一代计算平台将搭载两颗征程®5芯片，单板算力将高至256 TOPS，尺寸更小、性能更佳、成本更低，并且架构可以灵活拓展，更好地满足应用场景迭代的计算需求。
干线物流是最大的物流细分市场，因其突出的运营安全及成本痛点，被视作自动驾驶大规模商业化落地的先行场景之一。
地平线与嬴彻科技在2019年达成了战略合作，加速自动驾驶卡车开发和量产。2021年，搭载征程®3芯片的首个全栈卡车自动驾驶软硬件系统“轩辕”实现量产交付。
