小鹏汽车官网
当前位置:首页 > 资讯 > 资本 > 正文

高性能碳化硅模块厂家利普思半导体完成逾亿元人民币Pre-B轮融资

发布日期:浏览量:2070

导读:3月17日,有媒体报道,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。

据悉,利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术,该公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案,广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。


图源:利普思半导体

其中针对新能源汽车领域,公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列,面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列,面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块,电流覆盖25A至1000A,可实现从几kW到400kW以上的应用。

报道称,2023年,利普思将全面扩充乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产品线。不仅如此,该公司还计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地,产能预计将实现十倍增长,预计于明年年底投产,以更好地满足未来SiC模块更大的市场需求。

版权说明:“华夏EV网”转载作品均注明出处,本网未注明出处和转载的,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转作品侵犯署名权,或有其他诸如版权、肖像权、知识产权等方面的伤害,并非本网故意为之,在接到相关权利人通知后将立即加以更正。

文章标签:

本文网址:http://www.evinchina.com/newsshow-3125.html

分享到:
相关文章
查看更多