导读:3月17日,有媒体报道,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。
据悉,利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术,该公司能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案,广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。
图源:利普思半导体
其中针对新能源汽车领域,公司推出了面向EV主驱逆变器的HPD系列,面向燃料电池汽车及机械车辆的ED3S、ED3H系列,面向汽车空压机的E0和E2系列等各型SiC功率模块,电流覆盖25A至1000A,可实现从几kW到400kW以上的应用。
报道称,2023年,利普思将全面扩充乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产品线。不仅如此,该公司还计划在国内建立一个百万级IGBT和SiC模块的生产基地,产能预计将实现十倍增长,预计于明年年底投产,以更好地满足未来SiC模块更大的市场需求。