导读：信部3月28日发布的消息，为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展，我们组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（见附件1）。
现公开征求社会各界意见，如有意见或建议，请填写《征求意见反馈信息表》（见附件2）发送至 KJBZ@miit.gov.cn （邮件主题注明：国家汽车芯片标准体系建设指南征求意见反馈）。
汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求也较为严苛，需要充分考虑芯片在车上应用的实际需求，有效开展汽车芯片标准化工作，更好满足汽车技术和产业发展需要。
与此同时，随着新能源汽车产业蓬勃发展，网联化、智能化等技术在汽车领域加速融合应用，我国汽车芯片的产品覆盖度、技术先进性和应用成熟度不断提升，也为开展汽车芯片标准化工作奠定了良好基础。
为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业健康可持续发展，工信部组织有关单位编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（下文简称《建设指南》），现公开征求社会各界意见。
《建设指南》提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效的应用。
到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。
《建设指南》梳理分析了我国汽车芯片行业发展现状和趋势，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构。
图1 汽车芯片标准体系技术结构图
汽车芯片标准体系技术结构，以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智能驾驶五个方面；向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准：基础通用类标准包含汽车芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于各类汽车芯片产品技术和应用特点分为多个技术方向，结合我国汽车芯片产业成熟度和发展趋势确定标准制定需求，制定相应标准；匹配试验类标准包含芯片与系统和整车两个层级的匹配试验验证。三类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件-模块-系统-整车的技术标准全覆盖。
图2 汽车芯片标准体系架构
根据实现功能的不同，《建设指南》将汽车芯片产品分为10个类别，分别是：控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片、其他类芯片。再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行技术方向和标准规划。其中，控制芯片包括，通用要求、发动机、底盘等技术方向；计算芯片包括，智能座舱和智能驾驶等技术方向；传感芯片包括，图像传感器、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达、电流传感器、压力传感器、角度传感器等技术方向；通信芯片包括，蜂窝、直连、卫星、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、以太网等技术方向；存储芯片包括，静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片包括通用要求等技术方向；功率芯片包括，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅和金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；驱动芯片包括，通用要求、功率驱动芯片、显示驱动芯片等技术方向；电源管理芯片包括，通用要求、电池管理系统（BMS）模拟前端芯片、数字隔离器等技术方向；其他类芯片包括电池管理系统基础芯片（SBC）等技术方向。
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