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高合第三款车HiPhi Y将在2023上海车展首发

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导读:4月11日,高合汽车发布旗下第三款量产车的预告视频,该车定位五座中型SUV,采用了展翼门设计,预计售价40-50万元,CLTC工况下续航里程将超800km,将在上海车展首秀。


该车此前已经申报工信部目录,相比前两款车型拉风的造型设计,HiPhi Y整体设计较为常规化。前脸采用封闭式格栅,依旧配备家族式的可编程智能大灯以及侧面显示屏,前大灯采用了贯穿式的灯带设计。

车身尺寸方面,新车为 4938*1958*1658 毫米,轴距为 2950 毫米。尾部设计与前脸相呼应,采用了熏黑色的贯穿式尾灯,保险杠也采用了与车头呼应的运动风格。根据申报信息,新车提供245/50 R20,245/45 R21和275/40 R21三种规格的轮胎,接近角和离去角分别为15/20度。


动力方面,新车将基于H-SOA 电子电气架构打造,将搭载一台由联合汽车电子有限公司生产的型号为TZ220XS081的驱动电机,最大功率247kW,同时新车将搭载禾赛的激光雷达和英伟达Orin-X芯片

高合此前的两款车HiPhi X(57万-80万)和HiPhi Z(61万-63万)售价均偏高,为此销量也并不理想。此次HiPhi Y将售价拉低至40-50万元,说明高合要拿这款车开始冲量了。

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