导读：2021年11月29日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。
搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。
据悉，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺，该平台支持符合ISO 26262标准的安全应用，以支持新一代智能网联汽车，助力行业向区域体系架构概念转型。同时，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。
这款第四代8295芯片相比8155（目前威马、小鹏等产品搭载的较先进的芯片），在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295从7nm制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，达到了苹果A15的2倍、8155芯片的8倍。
