导读：11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片论坛上，中国电动汽车百人会副秘书长徐尔曼表示，汽车电动化、智能化正有效拉动汽车芯片的数量以及价值量的增长。
具体从数量上看，从燃油车约300-500个芯片增加到电动智能汽车的1000多个芯片，再到L4级自动驾驶汽车，单车使用的芯片数量会超3000颗。价值链上，L3、L4、L5级大算力的智能芯片传感器芯片、控制芯片的需求增加，单车的芯片价值量将额外增加630美元和1000美元。预计到2030年，我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，年需求量将超过450亿颗，全球的市场增量更大。
图片来源：中国电动汽车百人会
“从整个市场的前景来看，我们认为汽车芯片依然是朝阳行业。”徐尔曼指出，目前我国芯片行业的进展方面，国产汽车芯片应用围绕智能驾驶和智能座舱的计算芯片和增量的传感器芯片、电源芯片等领域实现了较大的突破，整体的国产化率从过去不到5%，现在上升到10%，但与欧美日等汽车芯片大国强国相比，我国的芯片产业短板非常明显。
她提到，我国的逻辑类芯片在制造工艺和能力上是不足的，模拟类芯片的产品覆盖和制造端均存在短板，还有很多领域存在着卡脖子的现象。从芯片的全产业链角度看，国内芯片产业的关键环节依然面临着卡脖子问题，在EDA工具、IP核、半导体设备等方面目前对外依赖度非常高，尤其是最核心的光刻机，国内与国际先进水平相比有相当大的差距，车规级晶圆产能也存在着较大的短板。
“尽管汽车芯片整体对制造水平的要求低于手机、电脑等消费电子类产品，但是车规级芯片的产线技术要求高，投资回报周期长，短期内产能很难大幅度提升，这导致了产能的供需不匹配。如何能够提升晶圆制造企业的积极性，构建我国本土晶圆指导体系，是我们下一步需要尽快解决的问题。”
就此，中国电动汽车百人会在《汽车芯片产业发展报告（2023）》中向行业提出了七方面的发展建议：
一、完善顶层设计，建立有效的政府协同机制；
二、完善芯片制造工艺体系，通过提升我国本土产能，通过支持跨国企业的本土化发展，打造多元化的晶圆制造模式，提升汽车芯片本土制造能力；
三、攻关芯片关键共性技术，针对关键的EDA、IP、光刻机等核心环节，发挥新型举国体制优势，集中力量攻关；
四、建立行业管理体系，通过协议获得中长期的产能保障，并构建战略储备机制及供应链管理平台；
五、建立检测认证体系，加快构建器件级、系统级、整车级三级的测试认证体系，支持第三方企业开展检测认证及国产化芯片的测试评价工作；
六、加强人才培养及引进力度，尤其是人才使用方面，通过提供更好的科研合作平台来吸引高端人才；
七、通过强化财政机构产业基金的支持力度，来支持企业开展汽车芯片的研发和应用。
