导读：2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区主办，国家新能源汽车技术创新中心合作，盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京市召开，大会于线上线下同步举办。
会上，芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁发表题为《智能芯·智慧行 为智能汽车打造核心技术底座》的演讲，仇雨菁表示，中国智能电动汽车发展弯道超车、引领全球，给本土汽车芯片公司带来了巨大的机会，也提出了更高的要求。
仇雨菁丨芯驰科技联合创始人兼董事
以下为演讲内容整理：
大家好！我是来自芯驰科技的仇雨菁。芯驰科技成立于2018年，专注于车规芯片的研发。在过去的很长一段时间里，整个芯片行业，包括汽车芯片并不是大众特别关注的领域。大家虽然都会使用到手机或者各种家用电器中的芯片，但很少有人关注它们的来源和制造过程。
然而，过去几年来，芯片备受瞩目。
智能汽车快速演变，芯片成重要发展引擎
从市场端数据来看，中国智能网联汽车行业规模预计2024年将超过万亿元，2025年中国汽车芯片市场规模预计达到1260亿元，这是非常庞大的数字，代表了汽车行业以及汽车芯片行业的快速增长。
技术端的变化是整个汽车电子电气架构的演进。在软件定义汽车的趋势下，EE架构从分布式向中央计算演进。目前，汽车内部的几个主要域控包括智能驾驶域、座舱域、车身域、动力域和底盘域。行业普遍认知是域控架构最终走向中央计算架构，但是过渡阶段，不同企业的解读和架构演进路线不同。而这样一种差异使得这个过渡阶段存在无限可能，带来了大量差异化、定制化的需求。
图源：芯驰科技
芯驰围绕未来电子电气架构的核心域布局了芯片产品，包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，这些产品旨在满足未来汽车电子电气架构的需求。
图源：芯驰科技
芯驰全场景芯片布局，赋能未来智能出行
在智能座舱领域，芯驰推出了X9舱之芯系列产品，覆盖从单仪表到IVI再到智能座舱、舱驾一体等入门级到旗舰级的应用。一颗X9芯片可以完成包括驾驶员的中央显示、仪表、副驾驶、后排娱乐、DMS、360环视、语音助手和行车记录仪等一系列功能，支持一芯多屏。
今年在上海车展上，芯驰推出了最新产品X9SP，提升了NPU的算力，适用于智能座舱中的一些AI应用场景。芯驰的下一代座舱产品是面向跨域融合、中央计算单元的产品。
与手机芯片相比，智能座舱芯片要复杂得多。手机芯片只需要支持单屏单操作系统即可，对安全和可靠性没有太高要求。而智能座舱仪表域和中控域具有不同的功能安全等级要求，即使是IVI，用户也希望它是可靠的，不希望在温度低至0度时出现死机或重启的情况。芯驰的座舱芯片产品功能安全达到ASIL B，可靠性达到AEC-Q100 Grade2级别，内置硬隔离的独立安全岛。
目前，芯驰X9系列已经获得了超过70个量产定点，包括上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等品牌上市销售的车型中都有安装了X9芯片。另外，我们的产品也跟随中国的车企出海。最近11月初上市的东风日产启辰VX6同时搭载了芯驰两款芯片，智能座舱和智能网关。一颗座舱芯片驱动了座舱内的仪表和14.6英寸中控大屏，而基于芯驰的网关芯片，启辰打造了完全自主研发的SOA架构，支持用户自定义场景编程，可以定制自己的专属智能座舱，还可以与整车其他设备联动。
刚才介绍了芯驰的智能座舱系列，接下来再分享一下芯驰在智能控制方面的产品。
图片来源： 芯驰科技
我们的控制产品包括G9中央网关芯片和E3高性能MCU产品系列。这些产品主要用于解决车内的控制问题，包括车对内对外的信息交互、5G和V2X等。G9可以实现整车的控制，在各个区域控制器中有E3系列的各个产品。由于MCU是用于车辆控制的，所以对功能安全的要求非常高。从2019年开始，我们进行了整个E3系列产品的设计，并在今年的9月份获得了国内首个莱茵ISO26262ASIL D功能安全产品认证。这个产品认证的含金量非常高，全球只有几款芯片能够达到功能安全ASIL D的标准。
之所以功能安全的等级如此高，是因为我们控制的是底盘、刹车、线控等关键部件。目前，中国在这方面看到了巨大的机会。以前，车辆的控制几乎完全依赖进口和国外的Tier1供应商。但现在，一方面车厂开始自主研发，另一方面国内Tier1供应商也越来越多地参与到这个领域。
中国汽车的新能源车和智能车的发展为中国本土芯片公司提供了很好的机会。我们的产品G9和E3系列已经获得了大量定点，并且已经在规模化量产出货中。许多新能源车型，如理想汽车等，都在使用我们的芯片。
今年下半年，基于芯驰MCU的悬架控制器产品已规模化量产，用于奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上。这表明国内车规MCU开始进入高安全、高控制的零部件领域。芯驰专注于高端大芯片和核心处理器的开发，我们的产品是全球性能最高的符合功能安全ASIL D标准的MCU，从高端市场开始发展。
在智驾方面，我们推出了V9系列芯片，主要面向L2+级别的自动驾驶功能。该芯片可以实现AEB（自动紧急制动）、ACC（自适应巡航控制）、泊车和LKA（车道保持辅助）等基础的L2+功能。目前，已经有多个车型正在使用我们的V9芯片，主要应用于5V5R12U等场景。
车规为基，生态协同，助力高效量产
汽车芯片公司需要以车规为基础，建立一个完善的生态系统来推进量产应用。车规芯片与传统消费电子很大的不同之处就是对安全性、可靠性和一致性有着非常高的要求。
我最近与一位负责座舱的客户沟通时，他提到了一个观点，我非常认同。在车内座舱中，人们现在追求的是算力，追求的是能够运行什么样的应用，或者怎样拥有炫酷的大电视和大屏幕。然而实际上，人们最需要的是安全性、可靠性和一致性。用户更关心每次开机是否都能正常启动，每次使用时是否稳定可靠，不会卡顿、死机或重启。手机在0度时可能无法开机，但车辆在0度时仍然需要保证安全行驶。因此，他认为安全性、可靠性和一致性是最重要的因素，是数字1，如果没有这个基础，没有数字1，所有附加的功能都是0，是毫无意义的。
我们为研发车规芯片付出了很多努力，以确保其质量。车规级芯片的容错率是消费级芯片的几百分之一。在汽车领域，我们追求百万颗芯片的PPM小于1甚至无限趋于0。
图源：芯驰科技
特别是现在中国车辆出海，去到东南亚等炎热的地方，或者是俄罗斯这样寒冷的地方，工况非常恶劣，维修成本也很高。如果车辆在国外出现问题，如何进行维护？
接下来介绍一下什么是一致性。一致性指的是100万颗芯片全部工作在相同的温度、电压和性能范围内，我们称之为PPA（Process, Voltage, Temperature），不能有一些超出或低于这个范围的情况出现。这需要在设计阶段进行整体考量，并在架构阶段将可测试的逻辑纳入其中，还需要在生产过程中进行大量测试来确保一致性。
2019年，芯驰在成立一年不到的时候就拿到了ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证，是中国第一个拿到该认证的半导体公司，之后我们又成为第一个拿到ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证的公司。同时我们也获得了信息安全认证。随着自动驾驶时代的到来，车内信息越来越多，这些信息需要经过严格的加密才能使用、处理和传输。另外，OTA升级可以将一辆车完全变成崭新的车，甚至可以改变车内功能和操纵车辆，因此，对国密和商密的需求也越来越大。
图片来源： 芯驰科技
芯驰非常愿意同车企、Tier1一起定义未来的芯片，我们和很多企业建立了联合实验室。一款芯片产品从定义到研发再到量产，需要3-4年的时间。为了能够准确地定义芯片并满足未来需求，我们需要与客户和主机厂进行讨论和合作，希望能够了解使用过程中的痛点，并找到解决方案。
与此同时，我们还拥有丰富完善的生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，芯驰与海内外超过200家企业伴达成了生态合作。有了这些生态合作伙伴的支持，客户可以更好地应用芯驰的芯片。
通过与车企、生态伙伴的通力合作，可以加速整个芯片从研发到上车的过程。过去，先有芯片，然后才有软件，最后才能提供给用户使用。这个过程需要12-18个月的时间，周期非常长。现在，有很多客户已经在使用我们的芯片，他们会提出新的需求和对未来产品的规划，作为芯片企业，我们可以第一时间了解用户的需求，并与他们共同开发。当我们的芯片出来时，软件已经准备好了，这可以大大提高量产的速度。
在这个过程中，我们也很荣幸得到很多客户的认可和好评。东风汽车公司技术中心智能软件中心总监赵宁曾经在活动上分享过我们之间的合作：“2022年3月，由东风、芯驰、Tier 1和软件支持的人员共同组成的CFT小组正式成立，吃住都在实验室，最终在6月底实现基于芯驰G9的车身控制器的量产，一个月后确保上车。大家站在一个平面上，共同完成项目开展，努力将车辆的场景体验、价值推向市场及客户，共同创下了控制器开发的中国速度。”
今天非常荣幸能够参与这个活动，与大家分享芯驰在汽车芯片研发方面的工作和思考，希望通过我们共同的努力，未来能够让更多的人享受到智能出行的体验。谢谢大家！
（以上内容来自芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁于2023年11月28日在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会发表的《智能芯·智慧行 为智能汽车打造核心技术底座》主题演讲。）
来源：盖世汽车
