小鹏汽车官网
当前位置:首页 > 资讯 > 行业 > 正文

欧盟正式公布《欧洲芯片法案》,全球又一大型经济体入局半导体军备赛

发布日期:浏览量:3984

导读:当地时间2022年2月8日,欧盟委员会正式公布了备受关注的《欧洲芯片法案》。这份从去年筹备至今的法案计划投入超过430亿欧元(约合人民币3126亿元),以提振欧洲芯片产业,降低对美国和亚洲企业的依赖,并助力欧洲数字化和绿色转型。此外,欧盟计划大幅提升在全球的芯片生产份额,到2030年,从目前的10%增加到20%。

一、倾全欧之力 投资超过3000亿元

欧盟与美国的步伐较为一致。就在今年2月4日,美国参议院通过《2022美国竞争法案》,同意拨款520亿美元(约合人民币3310亿元),用于扶持半导体生产和供应链。

仅仅4天后,《欧洲芯片法案》也宣布落地。根据该法案,到2030年,欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金,用于支持芯片生产、试点项目和初创企业,涵盖芯片设计、生产制造、封装测试等一系列环节。法案主要包括3个主要组成部分,分别是“欧洲芯片倡议”、确保供应安全的新框架以及欧盟层面的协调机制,从资金、政策等多方面综合支持芯片产业。其中,“欧洲芯片倡议”将汇集欧盟及其成员国、第三方国家及企业的资源。上述资金中110亿欧元将用于强化现有的研发和创新,以确保部署先进的半导体工具,以及新设备的原型设计、测试和试验等,并培训员工,使其加深对半导体生态系统和价值链的认知。

新框架则旨在通过吸引投资和提升产能来确保芯片供应安全。欧盟将建立“芯片基金”,用于帮助初创企业创新并获得融资。此外,它还将下设一个专门的半导体股权投资基金,以帮助企业扩大规模,扩张市场。

协调方面,欧盟委员会和成员国之间将设立协调机制,用于监测半导体供应、预估需求和预测短缺。欧盟还计划将欧洲芯片生产的信息和数据集合起来,找出主要的弱点和瓶颈,并设立“应急工具箱”,以此确保一旦出现紧急情况,依旧能保持芯片的供应。值得注意的是,美国此前也有要求芯片厂商提交相关数据。

二、欧洲入局半导体军备赛

《欧洲芯片法案》的出台,意味着继中国、韩国、日本、美国等之后,全球又一大型经济体将半导体产业提升至前所未有的高度。

“近期全球半导体短缺,迫使汽车、医疗器械等多个行业的工厂关闭。例如,在汽车领域,一些成员国的产量在2021年下降了1/3。这更清楚地表明,在复杂的地缘政治背景下,半导体价值链在全球极端依赖非常少数的参与者。不过,这也同时说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。”欧盟委员会在官方声明中表示。

欧洲汽车工业协会(ACEA)的统计数据显示,由于芯片供应不足,2021年欧盟乘用车销量为970万辆,同比下滑2.4%,且远低于疫情前2019年的1300万辆,创下历史新低;商用车销量则为188万辆,同比增长9.6%,但仍低于2019年(210万辆)。

图片来源:欧盟官网

事实上,就在《欧洲芯片法案》公布的同一天,ACEA预测称,在经历了两年的下滑后,随着芯片供应趋于稳定,欧盟乘用车市场将在2022年恢复增长,达到1050万辆,但这仍将比2019年低20%。“鉴于《欧洲芯片法案》今日公布,ACEA敦促欧盟减少对海外供应商的依赖,以避免未来欧洲战略性产业受到类似伤害。”ACEA在一份声明中表示。

那么,与对手相比,欧盟投资规模如何?

据了解,韩国计划到2030年,携手150多家韩国企业,在半导体领域投资510万亿韩元(约合人民币27200亿元)。

日本在去年年底批准的预算修正案中,涵盖了7740亿日元(约合人民币427亿元)的半导体一揽子方案,而日本首相岸田文雄此前称,日本政府和民间部门将为半导体生产投资逾1.4万亿日元(约合人民币780亿元)。

至于美国,同意拨款520亿美元(约合人民币3310亿元)来强化本国半导体生产。

可以看出,韩国相对激进,日本较为谨慎,而欧盟和美国的投资金额较为接近。

三、寄望芯片市场份额翻倍

当前,欧洲半导体产业发展情况如何?

可以说,欧洲在全球半导体产业中的优势和劣势都比较明显。一方面,这里汇集了一大批优秀的大学和研究机构,还有许多先进的设备制造商,从而使得欧洲在芯片制造上游材料及设备领域占据有利地位。以芯片生产核心设备光刻机为例,目前全球最先进的光刻机都是来自于荷兰阿斯麦(ASML)公司,常年占据80%以上的市场份额,垄断了高端光刻机市场。

而与此同时,无论是设备制造商,还是欧洲半导体三巨头(英飞凌、意法半导体和恩智浦),主要的客户都在欧洲之外,由此带来的是产业链上封测工艺的缺失。欧盟委员会指出,2020年全球共制造了超过1万亿颗微芯片,而欧盟只占大约10%,并且严重依赖第三国供应商,如果全球供应链受到严重破坏,欧洲一些工业部门的芯片储备可能在几周内耗尽,导致欧洲诸多行业陷入停滞。

在这种情况下,欧盟去年7月启动了“处理器和半导体技术联盟”,汇集20多个成员国和半导体巨头及设备厂商的力量。去年9月,欧盟委员会主席冯德莱恩首次对外宣布了芯片立法计划,并表示,到2030年,全球20%的芯片应该由欧盟国家的企业生产。

在冯德莱恩看来,《欧洲芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内,它将使欧盟能够预测并避免供应链中断,从而提高对未来危机的抵御能力;从中期看,它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。

通过综合性立法,加上种种优惠,欧盟希望借此吸引更多半导体巨头进驻建厂。欧盟将为相关企业提供“绿色通道”,使其优先建立试验线、开展运营,而成员国还可提供各种政策、财政支持。当然,享受优惠的企业需要优先满足欧盟地区的订单。据欧盟竞争事务主管Margrethe Vestager透露,欧盟已经在与台积电进行谈判。

《欧洲芯片法案》将交由欧洲议会和理事会讨论,并需要各成员国批准。它的出现,无疑将给欧洲芯片产业的发展按下加速键,但考虑到台积电、三星电子等巨头近一年纷纷涌向美国建厂,该法案最终能起到多大作用还有待观察。

来源:中国汽车报 张冬梅 

版权说明:“华夏EV网”转载作品均注明出处,本网未注明出处和转载的,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转作品侵犯署名权,或有其他诸如版权、肖像权、知识产权等方面的伤害,并非本网故意为之,在接到相关权利人通知后将立即加以更正。

文章标签:

本文网址:http://www.evinchina.com/newsshow-746.html

分享到:
相关文章
查看更多